BX51M金相顯微鏡———慧龍環(huán)科010-59483667
BX51M金相顯微鏡說明
暗視場觀察法
表面安裝板
暗視場可以讓用戶觀察來自樣本散射和衍射的光線。光源的光線會先穿過照明裝置中的環(huán)形光學(xué)照明器件，然后在樣本上聚焦。樣本上的光線只是由Z 軸上的瑕疵反射形成的。因此，用戶可以觀測到比光學(xué)顯微鏡分辨極限更小的、8 nm 級的微小劃痕和缺陷。暗視場適合檢測樣本上的微小劃痕及瑕疵和檢查表面光滑的樣本，包括晶圓。
偏振光觀察法
石棉
BX51M金相顯微鏡觀察技術(shù)所使用的偏振光是由一組濾鏡（檢偏振器和起偏振器）產(chǎn)生的。樣本特征會直接影響系統(tǒng)反射光的強度。該觀察法適用于觀察金相組織（例，球墨鑄鐵中石墨的生長圖案）、礦物、LCD 和半導(dǎo)體材料。
微分干涉（DIC）觀察法
磁頭
DIC 是一種顯微觀察技術(shù)，可以將明視場觀察法中無法檢測到的高度差異，用增強的對比度以浮雕或三維圖像的形式表現(xiàn)出來。該項基于偏振光的技術(shù)，擁有三個專門設(shè)計的棱鏡可供選擇以滿足用戶的需求。該觀察法適用于檢測高度差異極其微小的樣本，包括金相組織、礦物、磁頭研磨面和硬盤表面及晶圓研磨面。
熒光觀察法
半導(dǎo)體晶圓上的顆粒
該項技術(shù)適用于觀察那些在受到專門設(shè)計的濾鏡（可以按照檢測需要制作）照明時會發(fā)出熒光（發(fā)出不同波長的光線）的樣本。該方法通過熒光染色，應(yīng)用于觀測半導(dǎo)體晶圓表面的污物、抗蝕劑的殘渣和裂痕的檢測?？梢蕴砑舆x購的復(fù)消色差光源聚光透鏡系統(tǒng)，從而為可見光到近紅外線范圍內(nèi)的色差進行補償。
IR（紅外線）觀察法
硅晶片層下的半導(dǎo)體電路
對使用了硅片、玻璃等易透射紅外線的電子設(shè)備的內(nèi)部進行無損檢測時，IR 觀察十分有效。IR 物鏡也可用于近紅外線技術(shù)，如：拉曼光譜儀和YGA 激光修復(fù)應(yīng)用。
處理濾鏡
枝晶
OLYMPUS
Stream 擁有各種濾鏡，可用于邊緣檢測、平滑處理和其它操作。使用處理濾鏡在拍攝的圖像上進行增強和修改處理后，圖像的特征變?yōu)榭梢暬?。為達到佳效果，可使用預(yù)覽圖檢查或調(diào)整濾鏡的效果。
透射光觀察法
LCD彩色濾鏡
對于透明樣本，如，LCD、塑料和玻璃材料，可通過使用各種透射光聚光鏡實現(xiàn)真正的透射光觀察。使用透射光可以在明視場、暗視場、DIC 和偏振光中對樣本進行成像和檢查--所有這些都在一個便捷的系統(tǒng)里。
自動制作3D 圖像（EFI）
硬幣細節(jié)
使用BX61 或外部電動調(diào)焦單元，便可以快速地記錄并組合超出焦深之外的樣本的圖像。只需一鍵操作，使用EFI 功能便可以將各個不同焦深的圖像合成一幅3D 圖像。終的3D數(shù)據(jù)可用于3D 觀察或用于測量高度和距離。
BX51M金相顯微鏡詳細參數(shù):
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BX51M
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光學(xué)系統(tǒng)
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UIS2光學(xué)系統(tǒng)（無限遠校正）
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機身
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照明裝置
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反射
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內(nèi)裝12 V 100 W光源
光量預(yù)調(diào)開關(guān)
LED電壓指示
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對焦單元
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行程25 mm
微調(diào)旋鈕1圈的微調(diào)行程為100 μm
小刻度單位為1 μm
可設(shè)聚焦粗調(diào)上限停止位置，粗調(diào)旋鈕張力可調(diào)
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大標(biāo)本高度
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65
mm（不包含臂長調(diào)節(jié)器）
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觀察筒
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廣角視場
（視場數(shù)為22）
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倒置∶雙目鏡筒、三目鏡筒、傾斜式雙目鏡筒
正象∶三目鏡筒、傾斜式雙目鏡筒
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超寬視場
（視場數(shù)為26.5）
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倒置∶三目鏡筒
正象∶三目鏡筒、傾斜式三目鏡筒
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反射光
照明裝置
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明視場等
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BX-RLA2
100 W鹵素?zé)簦裳b高亮度光源、光纖照明裝置）
明視場／暗視場／微分干涉／簡易偏振光
視場光闌和孔徑光闌（帶中心輸出機構(gòu)）、明／暗視場法連動的ND濾鏡
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反射光
熒光
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BX-URA2
100 W汞燈、75
W氙氣燈
六孔分光鏡組件（標(biāo)準(zhǔn)∶WB、WG、WU＋BF等）
備有視場光闌和孔徑光闌（帶中心輸出機構(gòu)）及光閘機構(gòu)
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透射光照明裝置
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-
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物鏡轉(zhuǎn)換器
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明視場用
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六孔、中心輸出六孔、七孔（電動物鏡轉(zhuǎn)換器選購件）
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明／暗視場用
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五孔、中心輸出五孔、六孔（電動物鏡轉(zhuǎn)換器選購件）
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載物臺
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帶左手（右手）用同軸驅(qū)動旋鈕的載物臺：76 (X) × 52 (Y) mm，張力可調(diào)
帶左手（右手）用同軸驅(qū)動旋鈕的大型載物臺：100 (X) × 105 (Y) mm，附設(shè)Y軸鎖定機構(gòu)
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ESD性能
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-
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外形尺寸
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約318（寬） × 602（長） × 480（高）mm
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重量
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約19.5 kg
（機身約重9.8 kg）
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